IEC 62258-2-2005 半导体压模产品.第2部分:交换数据格式

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                   【英文标准名称】:     Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats            【原文标准名称】:     半导体压模产品.第2部分:交换数据格式            【标准号】:     IEC 62258-2-2005            【标准状态】:     作废            【国别】:     国际            【发布日期】:     2005-06    【实施或试行日期】: 【发布单位】: 国际电工委员会(IX-IEC)【起草单位】: IEC/TC 47【标准类型】: ()【标准水平】: ()【中文主题词】: 元部件;薄片;半导体;半导体器件;机械试验;电子设备及元件;环境试验;电学测量;数据格式;生产;交付;数据交换;材料;集成电路;连接;芯片;组装件;电子工程;规范(验收);试验;使用;电气工程【英文主题词】: Applications;Assemblies;Automation;Automation systems;Chips;Components;Connections;Data;Data exchange;Data formats;Data representation;Definitions;Delivery;Electrical engineering;Electrical measurement;Electronic engineering;Electronic equipment and components;English language;Environmental testing;Exchange;Formats;Integrated circuits;Lists;Materials;Mechanical testingroduct dataroduction;Semiconductor chips;Semiconductor devices;Semiconductors;Specification (approval);Testing;Wafers【摘要】: This part of IEC 62258 has been developed to facilitate the production, supply and use of semiconductor die products, including but not limited to - singulated bare die, - minimally or partially encapsulated die and wafers. This standard specifies the da【中国标准分类号】: L40【国际标准分类号】: 31_200【页数】: 72P.;A4【正文语种】: 英语