IEC 60749-21-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性

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                   【英文标准名称】:     Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability            【原文标准名称】:     半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性            【标准号】:     IEC 60749-21-2005            【标准状态】:     作废            【国别】:     国际            【发布日期】:     2005-10    【实施或试行日期】: 【发布单位】: 国际电工委员会(IX-IEC)【起草单位】: IEC/TC 47【标准类型】: ()【标准水平】: ()【中文主题词】: 试验;电气工程;外观检查(试验);机械试验;尺寸;集成电路;温度;环境试验;元部件;电子设备及元件;电子工程;环境;软钎焊性;气候;钎焊;半导体;表面安装;电学测量;半导体器件;耐力;表面安装设备;模拟;温度变化;气候试验;杂质【英文主题词】: Changes of temperature;Climate;Climatic tests;Components;Dimensions;Electrical engineering;Electrical measurement;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environment;Environmental testing;Environmental tests;Impurities;Integrated circuits;Mechanical testing;Resistance;Semiconductor devices;Semiconductors;Simulation;SMD;Solderability;Solderings;Surface mounting;Temperature;Testing;Visual inspection (testing)【摘要】: Establishes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead or lead-free solder for the attachment. Provides a procedure for 'dip and look' solderabili【中国标准分类号】: L40【国际标准分类号】: 31_080_01【页数】: 54P.;A4【正文语种】: 英语         
         

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没有看到标准在哪里，是不是没有上传

hgundas

謝謝樓主的分享！！！！