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IPC+J-STD+020D.1(中文版)+非密封型固态表面贴装组件的湿度回流 [复制链接]



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    楼主
    发表于 2021-2-14 17:09:08 |显示全部楼层
    花了10个金币下载后,发现这个文件不是原版中文标准, 感觉是翻译拼凑版,因为:
    1, 除了5~8页有页眉外(但没有页脚及页数),其它每页没有页头及页脚和页数,所以目录所指的页数没法用。 这里页数是指PDF viewer所显示的, 整个文件没有页数标注。
    2, 排版错乱, 图5-1 回流焊温度分布图对应的图本应放到5.6项内,但却放到5.9项下; 第8页页眉排到该页下面接近页脚。
    3, 中英文交错, 中文有简体和繁体字,如图5-1就是英文然后加点中文注释,且还是繁体字;  附件A-分类流程就完全是繁体字。
    4, 没有尾页, 或者说尾页不对,不是IPC+JEDEC惯用的。

      内容大概看了下, 翻译字面没有大问题, 但不知道有没有漏掉及跟原文是否一致, 需要对照英文版, 大家要小心。

      花10个金币下个不确定的标准, 感觉有点不值, 不值找谁说理, 大过年的就写出来哀叹一下吧!

      备注: 如果大家需要, 我可以将这个文件免费上传, 只要有三个人跟帖说Yes
    论坛提供多种方式获取金币,比如每日红包、每日签到、上传资料赚金币、不定期红包、充值等,完全可以满足大家的下载需要(以后还会陆续推出其他获取金币的方式),请勿做单纯的伸手党。

    上传资料即奖励5金币,详情见:http://bbs.infoeach.com/thread-17539-1-1.html
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