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标题: IPC+J-STD+020D.1(中文版)+非密封型固态表面贴装组件的湿度回流 [打印本页]

作者: ouyangbao 时间: 2020-7-16 16:54:37 标题: IPC+J-STD+020D.1(中文版)+非密封型固态表面贴装组件的湿度回流

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作者: admin 时间: 2020-7-24 10:15:25

谢谢您的分享,金币已奖励!

作者: Johnho123 时间: 2021-2-14 17:09:08

花了10个金币下载后，发现这个文件不是原版中文标准，感觉是翻译拼凑版，因为：
1，除了5~8页有页眉外（但没有页脚及页数），其它每页没有页头及页脚和页数，所以目录所指的页数没法用。这里页数是指PDF viewer所显示的，整个文件没有页数标注。
2，排版错乱，图5-1 回流焊温度分布图对应的图本应放到5.6项内，但却放到5.9项下；第8页页眉排到该页下面接近页脚。
3，中英文交错，中文有简体和繁体字，如图5-1就是英文然后加点中文注释，且还是繁体字；  附件A-分类流程就完全是繁体字。
4，没有尾页，或者说尾页不对，不是IPC+JEDEC惯用的。

  内容大概看了下，翻译字面没有大问题，但不知道有没有漏掉及跟原文是否一致，需要对照英文版，大家要小心。

  花10个金币下个不确定的标准，感觉有点不值，不值找谁说理，大过年的就写出来哀叹一下吧！

  备注：如果大家需要，我可以将这个文件免费上传，只要有三个人跟帖说Yes

作者: teacherli 时间: 2023-3-21 09:25:51

YES YES YES 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

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