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标题: BS 4584-103.1-1990 印制电路用基材第103部分-印制电路连接用特 [打印本页]

作者: liuxilin1215 时间: 2014-6-22 13:57:22 标题: BS 4584-103.1-1990 印制电路用基材第103部分：印制电路连接用特

BS 4584-103.1-1990 Metal-clad base materials for printed wiring boards — Part 103: Special materials used in connection with printed circuits — Section 103.1 Specification for prepreg for use as a bonging sheet material in the fabrication of multilayer printed boards
印制电路用基材第103部分：印制电路连接用特殊材料第1节：多层印制电路板制造用粘结片材的半固化片规范

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作者: admin 时间: 2014-6-22 22:01:02

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