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标题: IEC60749-22 [打印本页]

作者: LXY_J 时间: 2018-1-16 11:07:43 标题: IEC60749-22

哪位大神有最新版的IEC60749-19(半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度) IEC60749-22(半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度)，急需，谢谢！

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