中文名称: 半导体装置 微电机装置 第8部分:薄膜的拉力特性测量的带状抗弯试验 |
英文名称:Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 8:Strip bending test method for tensile property measurement of thin films Dispositifs. semiconducteurs. Dispositifs microélectromécaniques. Partie 8:Méthode d’essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des propriétés de traction des couches minces Edition 1.0 |
中标分类: | ICS分类:31.080.99 |
标准分类编号:IEC | 页数:40 |
发布日期:2011-03-14 | 实施日期:2011-03-01 | 作废日期: |
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引用标准: | 采用标准: | |
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