IEC 60749-21-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
【英文标准名称】: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability 【原文标准名称】: 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性 【标准号】: IEC 60749-21-2004 【标准状态】: 作废 【国别】: 国际 【发布日期】: 2004-03 【实施或试行日期】: 【发布单位】: 国际电工委员会(IEC)【起草单位】: IEC/TC 47【标准类型】: ()【标准水平】: ()【中文主题词】: 机械试验;试验;尺寸;杂质;电学测量;气候;外观检查(试验);表面安装设备;钎焊;半导体;表面安装;电子设备及元件;环境试验;软钎焊性;集成电路;电子工程;环境;模拟;耐力;温度变化;半导体器件;电气工程;气候试验;温度;组件【英文主题词】: 【摘要】: 【中国标准分类号】: L40【国际标准分类号】: 31_080_01【页数】: 26P;A4【正文语种】: 英语
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