liuxilin1215 发表于 2014-6-22 13:58:15

BS 4584-103.2-1990 印制电路用基材 第103部分:印制电路连接用特

BS 4584-103.2-1990 Metal-clad base materials for printed wiring boards — Part 103: Special materials used in connection with printed circuits — Section 103.2 Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials
印制电路用基材 第103部分:印制电路连接用特殊材料 第2节:覆铜板制造用铜箔规范


admin 发表于 2014-6-22 22:01:09

谢谢您的分享,金币已奖励。
页: [1]
查看完整版本: BS 4584-103.2-1990 印制电路用基材 第103部分-印制电路连接用特