outman 发表于 2020-5-21 03:38:30

IEC 60068-2-58:2015 + AMD1:2017


IEC 60068-2-58:2015 + AMD1:2017
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)




admin 发表于 2020-5-21 09:01:11

谢谢您的分享,金币已奖励!

erru 发表于 2020-5-22 09:14:42

字体不清楚，有没有清楚一点的版本?

outman 发表于 2020-5-22 20:24:04

erru 发表于 2020-5-22 09:14 static/image/common/back.gif
字体不清楚，有没有清楚一点的版本?

附件限制
只能分成很多个
多扣的金币麻烦版主帮忙处理下吧







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